Übersetzung für "Reflow oven" in Deutsch

The populated circuit boards are then brought into an oven, especially a reflow oven.
Die bestückten Leiterplatten werden in einen Ofen, insb. einen Reflowofen, eingebracht.
EuroPat v2
The SMD elements are soldered in a so-called reflow oven which heats the modules with precisely controlled radiant heat.
Die SMD-Elemente werden im sogenannten Reflow-Ofen verlötet, welcher die Baugruppen mit präzise geregelter Strahlungswärme aufheizt.
ParaCrawl v7.1
Solderability (after ageing for 4 h/155° C., remelting 3 times in a reflow oven, solder test on a solder shaft and evaluation in accordance with IPC-A 600 C-D) practically no longer exists from 0.25 m 2 Cu/i of bath (=0.03 mol Cu or 0.015 mol Sn/l).
Die Lötfähigkeit (nach Alterung 4 h/155 °C, 3mal Umschmelzen im reflow-Ofen, Löttest auf der Lötwelle und Beurteilung nach IPC-A 600 C-D) ist praktisch ab 0,25 m 2 Cu/l Bad (= 0,03 mol Cu bzw. 0,015 mol Sn/l) nicht mehr gegeben.
EuroPat v2
This takes place by liquefying solder 18 that is impressed onto conductor surface elements 17, in the reflow oven, and, as a result of the surface tension of the solder on surface pieces 17, solder humps or solder caps of a defined size are formed, whose shape is a function only of the size of the conductor surface elements 17 and of the quantity of solder that is impressed.
Dies geschieht, indem das auf den Leiterflächenstücken 17 aufgedruckte Lot 18 im Reflow-Ofen verflüssigt wird und sich durch die Oberflächenspannung des Lotes auf den Flächenstücken 17 Löthöcker oder Lötkappen definierter Größe bildet, deren Form nur von der Größe der Leiterflächenstücke 17 und der aufgedruckten Lotmenge abhängig ist.
EuroPat v2
In a particular embodiment, the reflow oven has a supply air system 48, for example in the form of ventilators or one or a plurality of fans, by means of which hot gas is conducted over the regions to be soldered.
In einer besonderen Ausgestaltung weist der Reflowofen ein Zuluftsystem 48 auf, zum Beispiel in der Form von Ventilatoren oder eines oder mehrerer Gebläse, mittels dem heißes Gas über die zu verlötenden Bereiche geführt wird.
EuroPat v2
After the PCB which is provided with the solder deposits has been equipped with components, the solder deposits are then heated relatively slowly in a reflow oven to a point above the melting point of the solder alloy being used, and the soldered lead is thus produced by the melting of the solder paste.
Nach dem Bestücken der mit den Lotdepots versehenen gedruckten Leiterplatte mit Bauelementen werden die Lotdepots dann im Reflow-Ofen relativ langsam bis über den Schmelzpunkt der jeweiligen Lotlegierung erwärmt und so durch Aufschmelzen der Lotpaste die Lotverbindung hergestellt.
EuroPat v2
For this occasion, Prod Electronic received great support from its key suppliers My Automation (PCB handling), DEK (screen printer) and Vitronic Soltec (reflow oven).
Zu diesem Anlass wurde Prod Electronic großzügig von seinen Hauptlieferanten My Automation (Leiterplatten-Handling), DEK (Siebdrucker) und Vitronic Soltec (Reflow Öfen) unterstützt.
ParaCrawl v7.1
Golden Triangle PCB have 7 advance SMT lines, 3 THT lines, screen printer, reflow oven, wave soldering, cleaning system, BGA rework station, AOI and cleaning system.
Golden Triangle PCB 7 hat vorher SMT-Linien, 3 THT-Linien, Siebdrucker, Reflow-Ofen, Schwall-Löten, Reinigungssystem, BGA Nacharbeitsstation, AOI und Reinigungssystem.
ParaCrawl v7.1
Therefore, during the assembly process, for example in a reflow oven, it is necessary that the temperature sensor be thermally protected.
Beim Assembly-Prozess beispielsweise in einem Reflow-Ofen ist es daher erforderlich, dass der Temperatursensor thermisch geschützt wird.
EuroPat v2
For example, processing of the circuit boards 120 with different solders may thus be assisted, with which the components 155 of a circuit board 120 are provided, to be permanently soldered on the circuit board 120 in a following method, for example, in a reflow oven.
Beispielsweise kann dadurch eine Verarbeitung der Leiterplatten 120 mit unterschiedlichen Loten unterstützt sein, mit denen die Bauelemente 155 einer Leiterplatte 120 versehen werden, um in einem folgenden Verfahren beispielsweise in einem Reflow-Ofen an der Leiterplatte 120 festgelötet zu werden.
EuroPat v2
To prevent the previously applied solder paste from being completely pushed out to the side when contact element 44 is pressed in, pass-through orifices 49 are provided in base part 46, into which orifices, during this pressing-in operation, the solder paste is partially pressed so that upon soldering in the reflow oven, sufficient solder paste is available to produce a correct soldered connection.
Um zu verhindern, dass beim Einpressen des Kontaktelements 44 die zuvor aufgebrachte Lötpaste komplett seitlich weggepresst wird, sind im Basisteil 46 durchgehende Ausnehmungen 49 vorgesehen, in welche bei diesem Einpressvorgang die Lötpaste teilweise gepresst wird, so dass beim Löten im Reflow-Ofen genügend Lötpaste zur Verfügung steht, um eine ordnungsgemäße Lötverbindung zu erhalten.
EuroPat v2
Especially in the case of the latter, it provides the assurance that, even in the case of the new, so-called “upside-down soldering”, also called the “backside-reflow” method, thermally critical, wired components hanging upside-down and beneath the circuit board in the reflow soldering oven do not fall out of the connection bores.
Gerade beim den letzteren bietet sie die Gewähr, daß auch bei dem neuen sogenannten "Überkopf-Lötverfahren", das auch "Backside-Reflow"-Verfahren genannt wird, überkopf und unterhalb der Leiterplatte im Reflow-Lötofen hängende thermisch kritische bedrahtete Bauteile, nicht aus den Anschlußbohrungen herausfallen.
EuroPat v2
Once its feet 34 to 42 have been pressed into holes 24 to 32 of circuit board 20, contact element 44 is soldered in the reflow oven in the usual fashion.
Das Kontaktelement 44 wird, nachdem seine Beinchen 34 bis 42 in die Bohrungen 24 bis 32 der Leiterplatte 20 eingepresst wurden, im Reflow-Ofen in der üblichen Weise verlötet.
EuroPat v2
With this configuration, base part 46 (limbs 48, 50 and base 52) can rest snugly on the circuit board, so that an excellent soldered connection is produced in the reflow oven because the solder can reliably fill up the entire interstice between contact element 44 and conductor path 22 .
Durch diese Gestaltung kann das Basisteil 46 (Schenkel 48, 50 und Basis 52) satt auf der Leiterplatte aufliegen, so dass sich im Reflow-Ofen eine ausgezeichnete Lötverbindung ergibt, weil das Lot den gesamten Zwischenraum zwischen dem Kontaktelement 44 und der Leiterbahn 22 sicher ausfüllt.
EuroPat v2
The reflow cycles serve for the simulation of repeated soldering operations and were effected in an HA 06 Hot-Air/Quartz Reflow Oven (C.I.F./Athelec Co., France), which by means of temperature profiles simulates multiple soldering.
Die reflow-Zyklen dienen der Simulation wiederholter Lötvorgänge und wurden in einem Hot-Air/Quartz Reflow Oven HA 06 (Fa. C.I.F./Athelec, Frankreich) durchgeführt, der Mehrfachlöten mit Temperaturprofilen simuliert.
EuroPat v2
We are pleased about, that the students can use the provided reflow oven for the prototype construction.
Wir freuen uns, dass die Schülerinnen und Schüler den bereitgestellten Lötofen erfolgreich für den Prototypenbau anwenden.
CCAligned v1
To manufacture the printed circuit board, the components are placed on the printed circuit board by a pick-and-place machine, after which they are soldered to it in a reflow oven.
Zur Herstellung der Leiterplatte werden die Bauelemente mittels eines Bestückungsautomaten (pick-and-place) auf der Leiterplatte abgelegt und anschließend in einem Reflow-Ofen mit ihr verlötet.
EuroPat v2
The populated circuit board 15 is then brought into an oven, preferably a reflow solder oven, where heat produces the solder connections to the SMD-components and the contact sleeve 17 .
Die bestückte Leiterplatte 15 wird dann in einen Ofen, vorzugsweise einem Reflow-Lötofen eingebracht, indem die Lotverbindungen zu den SMD-Bauteilen und der Kontakthülse 17 durch Wärmeeinwirkung hergestellt werden.
EuroPat v2
The real 3D inspection system of vision-OS can be used in different positions inside the SMT-line, starting with the solder paste inspection with real volume measurement, component inspection before the reflow oven and final inspection after the reflow process.
Die echten 3D Inspektionssysteme von Vision-OS können innerhalb der SMT-Produktionslinie an unterschiedlichen Positionen eingesetzt werden, angefangen bei der Lotpastenkontrolle mit echter Volumenvermessung, über die Bauelementeprüfung vor dem Lötofen, bis hin zur abschließenden Kontrolle nach dem Lötprozess.
ParaCrawl v7.1
The various types of machines in combination with manual stencil printer printALL005 and batch reflow-oven give together an ideal line for prototyping.
Die verschiedenen Maschinentypen in Verbindung mit dem manuellen Drucker printALL005 und dem Batch Reflowofen ergeben zusammen die ideale Prototypenlinie.
ParaCrawl v7.1

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