Übersetzung für "Wire bonding" in Deutsch
																						A
																											bonding
																											wire
																											is
																											secured
																											to
																											the
																											gold
																											film
																											6
																											at
																											63.
																		
			
				
																						An
																											der
																											Goldschicht
																											6
																											ist
																											bei
																											63
																											ein
																											Bonddraht
																											befestigt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						One
																											of
																											these
																											parameters
																											is
																											the
																											deformation
																											of
																											the
																											bonding
																											wire
																											during
																											the
																											ultrasonic
																											welding
																											process.
																		
			
				
																						Einer
																											dieser
																											Parameter
																											ist
																											die
																											Verformung
																											des
																											Bonddrahtes
																											während
																											des
																											Ultraschallschweißvorganges.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											this
																											process,
																											a
																											kind
																											of
																											welded
																											connection
																											is
																											formed
																											between
																											the
																											bonding
																											wire
																											and
																											the
																											bond
																											pad.
																		
			
				
																						Hierbei
																											bildet
																											sich
																											eine
																											Art
																											Schweißverbindung
																											zwischen
																											dem
																											Bonddraht
																											und
																											dem
																											Bondpad.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						For
																											this
																											purpose,
																											the
																											deformation
																											of
																											the
																											bonding
																											wire
																											is
																											monitored.
																		
			
				
																						Zu
																											diesem
																											Zweck
																											wird
																											die
																											Deformation
																											des
																											Bonddrahtes
																											überwacht.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											inductance
																											is
																											formed
																											by
																											a
																											bonding
																											wire
																											in
																											the
																											integrated
																											circuits.
																		
			
				
																						Die
																											Induktivität
																											wird
																											durch
																											einen
																											Bonddraht
																											in
																											der
																											integrieten
																											Schaltungen
																											gebildet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											inductance
																											L
																											is
																											in
																											each
																											case
																											formed
																											by
																											a
																											bonding
																											wire.
																		
			
				
																						Die
																											Induktivität
																											L
																											wird
																											jeweils
																											durch
																											einen
																											Bonddraht
																											gebildet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											integrates
																											automatic
																											functions
																											of
																											feeding
																											packaging
																											film,
																											sealing
																											and
																											bonding
																											wire.
																		
			
				
																						Es
																											integriert
																											automatische
																											Funktionen
																											der
																											Fütterung
																											von
																											Verpackungsfolie,
																											Abdichtung
																											und
																											Bonddraht.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						A
																											conductive
																											connection
																											to
																											the
																											second
																											connecting
																											conductor
																											206
																											is
																											produced
																											by
																											means
																											of
																											the
																											bonding
																											wire
																											208
																											.
																		
			
				
																						Eine
																											leitende
																											Verbindung
																											zum
																											zweiten
																											Anschlussleiter
																											206
																											wird
																											über
																											den
																											Bonddraht
																											208
																											hergestellt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						That
																											is
																											to
																											say,
																											a
																											bonding
																											wire,
																											which
																											is
																											mechanically
																											susceptible,
																											can
																											be
																											obviated.
																		
			
				
																						Das
																											heißt,
																											ein
																											Bonddraht,
																											der
																											mechanisch
																											anfällig
																											ist,
																											kann
																											entfallen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						This
																											structure
																											is
																											preferably
																											situated
																											on
																											the
																											inside
																											of
																											the
																											bonding
																											wire.
																		
			
				
																						Diese
																											Struktur
																											befindet
																											sich
																											vorzugsweise
																											im
																											Inneren
																											des
																											Bonddrahtes.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											layer
																											is
																											preferably
																											situated
																											on
																											the
																											outside
																											of
																											the
																											bonding
																											wire.
																		
			
				
																						Diese
																											Schicht
																											befindet
																											sich
																											vorzugsweise
																											an
																											der
																											Außenseite
																											des
																											Bonddrahtes.
															 
				
		 EuroPat v2