Translation of "Flip chip" in German

The flip-chip joint can be eutectic, high-lead, lead-free solder or gold stub.
Die Flip-Chip-Montage kann eutektisch, bleireich, bleifrei oder Gold-Stub sein.
WikiMatrix v1

Such an electrical connection, for example, can be realized by flip chip assembly.
Eine solche elektrische Verbindung kann zum Beispiel durch Flip-Chip-Montage realisiert werden.
EuroPat v2

The switching elements 9 are, for example SMD-components or ASIC?s in flip-chip technology.
Die Schaltungselemente 9 sind z.B. SMD-Bauteile oder ASICs in Flip-Chip-Technik.
EuroPat v2

The electronic component can be electrically bonded, for example, by flip-chip assembly.
Das elektronische Bauelement kann beispielsweise durch Flip-Chip-Montage elektrisch kontaktiert werden.
EuroPat v2

Such an arrangement can be produced by flip-chip assembly.
Eine solche Anordnung läßt sich durch Flip-Chip-Montage herstellen.
EuroPat v2

Here flip-chip technology can be used for mechanical and electrical contacting.
Zur mechanischen und elektrischen Kontaktierung kann hier die Flip-Chip-Technik eingesetzt werden.
EuroPat v2

The most common methods are known as bonding and flip-chip technologies.
Die gängigsten Verfahren sind als Bond- oder Flip-Chip-Technologie bekannt.
EuroPat v2

The result is that the filter is preferred to be installed in the housing using flip chip technology.
In der Folge ist das Filter vorzugsweise durch Flip-Chip-Technik in das Gehäuse eingebaut.
EuroPat v2

The HF transition may be embodied as a bond transition or as a flip chip.
Der HF-Übergang kann als Bond-Übergang oder als Flip-Chip ausgebildet sein.
EuroPat v2

Control chip 9 is preferably mounted on first section 30 with the aid of a flip-chip technique.
Der Steuerchip 9 ist vorzugsweise in Flip-Chip-Technik auf dem ersten Abschnitt 30 montiert.
EuroPat v2

In addition, flip-chip technology is known in the conventional art.
Ferner ist gemäß dem Stand der Technik die Flip-Chip-Technologie bekannt.
EuroPat v2

Finally, the sensor zones and the supporting plate 17 are connected together electrically by Flip-Chip assembly.
Zuletzt werden die Sensorbereiche mit der Trägerplatte 17 mittels Flip-Chip-Montage miteinander elektrisch verbunden.
EuroPat v2

Substrate 19 and supporting plate 17 can now be joined together by means of Flip-Chip assembly.
Mittels Flip-Chip-Montage können nun Substrat 19 und Trägerplatte 17 miteinander verbunden werden.
EuroPat v2

Such a semiconductor chip is referred to as a flip-chip (not explicitly illustrated).
Ein derartiger Halbleiterchip wird auch als Flip-Chip bezeichnet (nicht explizit dargestellt).
EuroPat v2

In the example shown, the radiation-emitting devices 5 are in this case applied by flip-chip mounting.
Im gezeigten Ausführungsbeispiel sind die strahlungsemittierenden Vorrichtungen 5 dabei mittels eine Flip-Chip-Montage aufgebracht.
EuroPat v2