Übersetzung für "Lötstoppmaske" in Englisch

Die Lötpads 2 können durch eine Lötstoppmaske 4 aus Kunststoff begrenzt werden.
The soldering pads 2 may be bounded by a solder resist or stop mask 4 of plastic.
EuroPat v2

Besonders nachteilig ist die Sprödigkeit auch bei der Verwendung als Lötstoppmaske.
The brittleness is also a particular disadvantage in relation to their use as a soldering mask.
EuroPat v2

Lötstoppmaske zeigt die nötigen Lötstopp-Parameter für Ihr Layout-Programm.
Solder-stop shows the necessary solder-stop parameters for your layout program.
ParaCrawl v7.1

Die Entwicklung der Lötstoppmaske erfolgt mit Gamma-Butyrolacton.
The solder-stop mask is developed using gamma-butyrolactone.
EuroPat v2

Diese verspricht in naher Zukunft die konventionelle Lötstoppmaske in der Leiterplattenfertigung abzulösen.
This promises to supersede the conventional solder-stop mask in circuit board production in the near future.
ParaCrawl v7.1

Sie können einen Minimalwert für die Breite der Lötstoppmaske zwischen zwei Lötflächen einstellen.
One can set a minimum value for the solder mask width, between 2 pads.
ParaCrawl v7.1

Beim Aufbringen einer Lötstoppmaske nach dem Vorhanggiessverfahren wird eine fehlerfreie gleichmässige Beschichtung mit guter Kantendeckung erhalten.
On application of a solder resist mask by the curtain coating process, a uniform coating free from defects and having good edge covering is obtained.
EuroPat v2

Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung eine Lötstoppmaske ergibt.
A process according to claim 1, wherein the coating produces a solder mask.
EuroPat v2

Diese Lötstoppmaske wird ebenfalls im Siebdruckverfahren aufgetragen und sowohl thermisch als auch durch UV-Strahlung ausgehärtet.
This solder-stop mask is also applied in a silk screening process and hardened thermally as well as by UV radiation.
EuroPat v2

Eine andere wichtige Funktion der Lötstoppmaske ist alle Leiterbahnen abzudecken, d.h. zu isolieren.
Another important function of the solder mask is to cover all traces, i.e. to isolate.
ParaCrawl v7.1

Die Form der Lötflächen auf der Lötstoppmaske ist üblicherweise größer als die Lötfläche selbst.
The solder mask pad shape is usually bigger than the pad itself. So the clearance value is positive.
ParaCrawl v7.1

Bei der Herstellung durchkontaktierter, gedruckter Schaltungen gehen immer mehr Hersteller dazu über, vor dem Lötprozess eine Lötstoppmaske auf die Schaltung aufzubringen.
There is an increasing trend among the makers of double sided printed circuit boards to apply a solder mask to printed circuits before soldering.
EuroPat v2

Da überall dort, wo das Lötmetall aufgebracht werden sollte, etwa in den durchkontaktierten Bohrlöchern und den Lötaugen oder auch an Stellen, in denen die Schaltung mit andern Elementen weiter durchkontaktiert werden soll, kein Lötstopplack vorhanden sein darf, muss die Lötstoppmaske eine bestimmte vorgegebene Bildstruktur aufweisen.
The solder mask must have a predetermined image structure since it must not cover any of the apertures in the double sided printed circuit boards in which leads from components are to be soldered and any lugs or tags provided at places where the circuit has to make contact with other elements.
EuroPat v2

Die bisher zu diesem Zweck (noch) eingesetzten Trockenresists bzw. Siebdrucklacke auf Epoxid- und Acrylatbasis entsprechen zwar den Anforderungen einer Lötstoppmaske, erfüllen jedoch nur zum Teil die gestiegenen Anforderungen an die Maßgenauigkeit in der Feinstleitertechnik mit Strukturen < 100 µm, sowie die geforderte Cycelfestigkeit.
The epoxy and acrylate-based dry resists and screen printing lacquers which are still used for this purpose meet the requirements of a solder stop mask, yet these materials only partially fulfill the more stringent requirements for dimensional accuracy needed in micro-conductor technology with structures of less than 100 um, and at the stipulated cycle strength.
EuroPat v2

Das resultierende Laminat wird 30 Minuten lang bei 130°C erhitzt um durch Vermittlung des dazwischen liegenden galvanisch abgeschiedenen Polymerfilms eine hitzebeständige Verbindung zwischen der belichteten, strahlungsgehärteten Lötstoppmaske und dem darunterliegenden Kupfermuster auszubilden.
The resulting laminate is baked at 130° C. for 30 minutes to form a heat-resistant bond between the exposed, photocured solder mask and the underlying copper pattern through the intermediate electrodeposited polymer film.
EuroPat v2

Das bestrahlte Laminat wird in eine 1 %ige wässrige Lösung aus Natriumcarbonat eingetaucht, um die nicht der bildmässigen Bestrahlung ausgesetzten Flächenanteile der Lötstoppmaske zu entfernen.
The irradiated laminate is immersed in an aqueous 1% solution of sodium carbonate to remove the areas of the solder mask not exposed in the imagewise irradiation.
EuroPat v2

Das resultierende Laminat wird 20 Minuten lang bei 150°C erhitzt, um durch Vermittlung der Zwischenschicht aus galvanisch abgeschiedenem Polymerfilm eine hitzebeständige Verbindung zwischen der belichteten, strahlungsgehärteten Lötstoppmaske und dem darunterliegenden Kupfermuster auszubilden.
The resulting laminate is baked at 150° C. for 20 minutes to form a heat-resistant bond between the exposed photocured solder mask and the underlying copper pattern through the intermediate electrodeposited polymer film.
EuroPat v2

Die Flächenanteile des galvanisch abgeschiedenen Polymerfilms, die durch den Siebdruckprozess nicht mit der Lötstoppmaske bedeckt wurden, werden anschliessend durch Eintauchen des Laminats in 1,1,1-Trichlorethan entfernt.
Areas of the electrodeposited polymer film not coated by the solder mask during screen printing are then removed by immersing the laminate in 1,1,1-trichloroethane.
EuroPat v2

Die notwendige Belichtungszeit hängt von mehreren Faktoren ab, beispielsweise von der Natur und der Dicke der Komponenten der Photoresistschicht, der Art der Strahlungsquelle und deren Abstand von der Lötstoppmaske.
The exposure time required defends on such factors as the nature of the components of, and the thickness of, the photocurable resist layer, the type of radiation source, and its distance from the resist layer.
EuroPat v2

Die Schicht der Lötstoppmaske wird 10 Minuten lang bei 80°C getrocknet und dann zwei Minuten lang durch eine bildtragende Vorlage mittels einer 5 kW Metallhalogenidlampe im Abstand von 75 cm belichten.
The solder mask layer is dried at 80° C. for 10 minutes and then irradiated through an image-bearing transparency using a 5 kW metal halide lamp at a distance of 75 cm for 2 minutes.
EuroPat v2

Darüber hinaus ist auch die Kriechstromfestigkeit dieser Materialien noch nicht befriedigend, so daß sie für die Verwendung als Lötstoppmaske, beispielsweise bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen, nur bedingt eingesetzt werden können.
Moreover, the tracking resistance of these materials is unsatisfactory, so that they can only be used with reservations as a solder mask, for example in the production of printed circuits.
EuroPat v2

Diese Platte wird dann durch eine Negativvorlage einer Lötstoppmaske mit einer Quecksilber-Hochdrucklampe belichtet (5000 W, Abstand zum Brenner 50 cm).
This board is then exposed through a negative pattern of a solder resist mask with a high-pressure mercury discharge lamp (5000 W, distance from the lamp 50 cm).
EuroPat v2

Nach Freilegen der Lötaugen durch Auswaschen der belichteten Resistschicht mit dem Entwicklerlösungsmittel, vollflächigem Nachbelichten und thermischen Härten erfüllt die verbleibende Resistschicht alle Anforderungen, die an eine Lötstoppmaske gestellt werden.
After the eyelets have been laid bare by washing out the exposed resist layer with the developer, and uniform post-exposure and thermal hardening have been carried out, the remaining resist layer meets all the demands made on a solder mask.
EuroPat v2

Beispielsweise kann man das freigelegte Kupfer durch Kontakt mit geschmolzenem Lötmetall bedecken, wobei der Resist als Lötstoppmaske dient.
For example, solder may be applied directly to the bare copper areas of the laminate by contacting the laminate with molten solder, the resist acting as a solder mask.
EuroPat v2