Übersetzung für "Schaltkarte" in Englisch
Die
Elektroden
je
einer
Gruppe
werden
mit
je
einer
Schaltkarte
verbunden.
The
electrodes
of
each
group
are
connected
in
each
case
to
a
circuit
card.
EuroPat v2
Die
Prüfstellen
und
Leuchtdioden
sind
innerhalb
des
sichtbaren
Abschnitts
der
zweiten
Schaltkarte
angeordnet.
The
test
points
and
light
emitting
diodes
are
positioned
within
the
viewable
portion
of
the
second
circuit
board.
EuroPat v2
Die
erste
Schaltkarte
hat
eine
Aussparung.
The
first
circuit
board
forms
a
notch.
EuroPat v2
Das
Unterteil
46
kann
alternativ
und
vorzugsweise
aus
einer
üblichen
Schaltkarte
mit
gedruckten
Leiterzügen
gebildet
sein.
Base
portion
46
can
alternatively
and
preferably
be
fashioned
in
or
from
a
conventional
printed
circuit
board.
EuroPat v2
Die
Trägerplatte
mit
der
Kopfkonfiguration
wird
auf
eine
große
Schaltkarte
für
den
Testzweck
abgesenkt.
For
the
test,
the
carrier
plate
with
the
head
configuration
is
lowered
onto
a
large
circuit
part.
EuroPat v2
Die
die
Halbleiter
tragenden
Enden
der
Kühlzapfen
sind
an
einer
Seite
mit
einer
Schaltkarte
verbunden.
The
semiconductor
carrying
ends
of
the
cooling
studs
are
connected
to
one
side
of
a
circuit
board.
EuroPat v2
Die
Schaltkarte
bildet
eine
Wand
eines
engen
Kanals,
durch
den
Flüssigkeit
unter
Druck
fließt.
The
circuit
board
forms
one
wall
of
a
narrow
channel
through
which
liquid
is
forced
to
flow.
EuroPat v2
Die
Anschlüsse
43,
die
einen
Teil
der
Treiberschaltung
bilden,
und
die
Anschlüsse
39,
die
einen
Teil
der
Metallisierung
für
die
Signale
bilden,
sind
mit
Anschlüssen
auf
einer
geeigneten
Schaltkarte
oder
einem
anderen
Träger
verbunden.
The
terminals
43,
forming
part
of
the
driver
circuitry,
and
the
terminals
39
forming
part
of
the
signal
metallurgy
are
joined
to
terminals
on
a
suitable
wiring
board
or
other
support.
EuroPat v2
Die
Zusammensetzungen
der
vorliegenden
Erfindung
finden
bevorzugte
Anwendung
im
Siebdruck
zur
Herstellung
von
Überzügen,
welche
als
Lötmasken
dienen
und
auf
der
Schaltkarte
als
Schutzüberzug
für
den
Schaltkreis
zurückbleiben.
The
compositions
of
the
present
invention
find
particular
application
as
screenable
coating
compositions
to
be
used
as
solder
masks
and
to
be
retained
on
the
circuit
board
as
a
protective
coating
for
the
circuit.
EuroPat v2
Wenn
das
Unterteil
46
als
Schaltkarte
ausgeführt
ist,
ist
es
aus
mehreren
isolierenden
Schichten
48
und
aus
leitenden
Schichten
50
hergestellt,
wie
das
in
den
Fign.
The
base
portion
46,
when
implemented
as
a
printed
circuit
board,
is
fabricated
from
multiple
insulative
layers
48
and
conductive
layers
50
as
shown
in
FIGS.
EuroPat v2
Darüber
hinaus
verursachte
der
Trend
nach
Mehrfunktions-Halbleiterchips
bei
der
Herstellung
monolithisch
integrierter
Schaltungen
selbst
ein
dramatisches
Anwachsen
der
Anzahl
der
sich
ergebenden
Verbindungen
in
dem
Verdrahtungsnetzwerk,
auf
der
Schaltkarte
mit
gedruckten
Leiterzügen
oder
der
Packungsanordnung,
in
der
die
neuen
Halbleiterchips
benutzt
wurden.
Furthermore,
the
trend
in
integrated
circuit
fabrication
toward
multi-function
chips
by
itself
caused
a
dramatic
increase
in
the
number
of
eventual
interconnections
in
the
wiring
network,
printed
circuit
board
or
package
in
which
the
newer
chips
were
to
be
used.
EuroPat v2
Dabei
entsteht
jedoch
aufgrund
der
Induktivität
des
Leiterzuges,
über
den
das
Halbleiterchip
mit
der
Masse-Ebene
in
der
das
Halbleiterchip
tragenden
Schaltkarte
verbunden
ist,
das
Problem
der
Störspannungserzeugung
auf
der
Masseleitung
des
Halbleiterchips.
However,
the
inductance
of
the
package
or
conductor,
by
means
of
which
the
semiconductor
chip
is
connected
to
the
ground
(potential)
plane
of
the
respective
circuit
card
carrying
the
semiconductor
chip,
causes
an
increasing
problem
of
noise
generation
on
the
chip
ground
line.
EuroPat v2
Mit
L
ist
dabei
.die
Induktivität
der
Verbindungsleitung
angedeutet,
über
die
die
Masseleitung
ML
auf
dem
Halbleiterchip
über
einen
Leiterzug
auf
dem
Chipsubstrat
und
einen
metallischem
Verbindungsstift
mit
der
Masse-Ebene
ME
einer
Schaltkarte
verbunden
ist,
die
den
aus
dem
Halbleiterchip,
dessen
Substrat
und
einer
Abdeckhaube
gebildeten
Modul
aufnimmt.
L
denotes
the
inductance
of
the
connecting
line
by
means
of
which
the
chip
ground
line
ML
is
connected,
via
a
conductive
line
on
the
chip
substrate
and
a
metallic
connecting
pin,
to
the
ground
plane
ME
of
a
circuit
card
accomodating
the
module
made
up
of
the
particular
semiconductor
chip,
its
substrate
and
a
cap.
EuroPat v2
Um
die
Beeinflussung
von
den
Gegentakt-Treiberschaltungen
benachbarten
Speichergliedern
weiter
zu
verringern,
wird
für
die
Gegentakt-Treiberschaltungen
eine
gesonderte
Masse-Leitung
ML
und
eine
gesonderte
Verbindung
dieser
Leitung
mit
der
Masse-Ebene
ME
der
Schaltkarte
vorgesehen.
To
further
reduce
a
potential
influence
of
the
push-pull
driver
circuits
on
adjacent
storage
elements
providing
a
separate
ground
line
ML
serving
the
driver
circuits
as
well
as
a
separate
connection
of
said
line
to
the
ground
plane
ME
of
the
circuit
card
is
an
additional
improvement.
EuroPat v2
Dieser
Rückstand
kann,
wenn
er
nicht
entsprechend
entfernt
wird,
schlechte
elektrische
Leitfähigkeit
bewirken,
die
die
elektrischen
Anschlüsse,
beispielsweise
in
eine
Schaltkarte,
unzuverlässig
machen.
This
residue
if
not
adequately
removed
can
cause
poor
electrical
conductivity
which
can
render
the
electrical
connections
into,
for
instance,
a
printed
circuit
board
somewhat
unreliable.
EuroPat v2
Wenn
das
Modul
in
einem
Lötprozeß
auf
einer
gedruckten
Schaltkarte
befestigt
werden
soll,
müssen
Lötflußmittelzusammensetzungen
auf
die
Stifte
aufgetragen
werden.
When
the
module
is
to
be
connected
to
a
printed
circuit
board
by
a
soldering
process,
solder
flux
compositions
have
been
applied
to
the
pins.
EuroPat v2
Auf
der
Schaltkarte
(PB)
sind
andererseits
Ausgangskontakte
(KA)
angeordnet,
von
denen
nur
einige
dargestellt
sind.
Output
contacts
(KA)
are
disposed
on
the
circuit
board
(PB),
only
a
few
of
which
are
shown.
EuroPat v2
Mit
diesem
Verfahren
können
Kupferleiterzüge
hergestellt
werden,
deren
Breite
größer
ist
als
die
Dicke
des
auf
die
Schaltkarte
auflaminierten
Kupfermaterials.
As
a
result
of
this
method,
copper
conductors
can
be
made
having
widths
larger
than
the
thickness
of
the
copper
material
laminated
onto
the
circuit
card.
EuroPat v2
Bei
Dichterwerden
der
Muster
auf
der
Schaltkarte,
bzw.
bei
abnehmender
Breite
der
Leiterzüge,
kann
das
subtraktive
Verfahren
wegen
der
seitlichen
Unterätzung
der
Photoresistmasken
nicht
mehr
angewendet
werden.
However,
in
view
of
the
increasing
pattern
densities
of
circuit
cards
and
the
decreasing
widths
of
the
conductors
currently
used
in
the
art,
the
subtractive
method
can
no
longer
be
utilized
(owing
to
the
lateral
underetching
of
the
photoresist
masks).
EuroPat v2