Übersetzung für "Packaging density" in Deutsch
																						In
																											particular,
																											a
																											high
																											operating
																											frequency
																											of
																											the
																											circuits
																											and
																											a
																											high
																											packaging
																											density
																											of
																											the
																											components
																											are
																											achieved.
																		
			
				
																						Insbesondere
																											wird
																											eine
																											hohe
																											Betriebsfrequenz
																											bei
																											einer
																											gleichzeitig
																											hohen
																											Packungsdichte
																											der
																											Bauelemente
																											erreicht.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						This
																											packaging
																											density
																											is
																											referred
																											to
																											the
																											density
																											of
																											these
																											materials
																											in
																											bulk
																											form.
																		
			
				
																						Diese
																											Dichte
																											ist
																											bezogen
																											auf
																											die
																											Dichten
																											der
																											verwendeten
																											Materialien
																											im
																											Bulk.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											multi-axis
																											drives
																											with
																											variable
																											motor
																											output
																											allocation
																											offer
																											optimised
																											packaging
																											density
																											and
																											costs
																											per
																											drive
																											channel.
																		
			
				
																						Die
																											Mehrachsantriebe
																											mit
																											variabler
																											Motorleistungsaufteilung
																											optimieren
																											die
																											Packungsdichte
																											und
																											Kosten
																											eines
																											Antriebskanals.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Our
																											microminiature
																											coax
																											connectors
																											offer
																											a
																											versatile
																											solution
																											for
																											high
																											density
																											packaging.
																		
			
				
																						Unsere
																											Mikrominiatur-Koax-Steckverbinder
																											sind
																											eine
																											vielseitige
																											Lösung
																											für
																											die
																											Verpackung
																											mit
																											hoher
																											Dichte.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											2-channel
																											Servo
																											Drives
																											with
																											variable
																											motor
																											output
																											current
																											optimise
																											the
																											packaging
																											density
																											and
																											the
																											cost
																											per
																											drive
																											channel.
																		
			
				
																						2-Kanal-Servoverstärker
																											mit
																											variabler
																											Motorleistungsaufteilung
																											optimieren
																											die
																											Packungsdichte
																											und
																											die
																											Kosten
																											eines
																											Antriebskanals.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Furthermore,
																											by
																											the
																											use
																											of
																											only
																											thin-walled
																											foil
																											as
																											the
																											packaging
																											material,
																											high
																											packaging
																											density
																											is
																											assured.
																		
			
				
																						Durch
																											die
																											ausschliessliche
																											Verwendung
																											von
																											dünnwandiger
																											Folie
																											als
																											Verpackungsmaterial
																											wird
																											ebenfalls
																											eine
																											hohe
																											Verpackungsdichte
																											gewährleistet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						If
																											sensor
																											18
																											signals
																											a
																											lengthening
																											of
																											the
																											yarn
																											plug
																											3,
																											a
																											parameter
																											change
																											will
																											occur
																											in
																											the
																											crimping
																											device
																											2,
																											which
																											leads
																											to
																											an
																											increase
																											in
																											the
																											packaging
																											density.
																		
			
				
																						Wird
																											eine
																											Verlängerung
																											des
																											Fadenstopfens
																											3
																											durch
																											den
																											Sensor
																											18
																											signalisiert,
																											so
																											erfolgt
																											eine
																											Parameterveränderung
																											in
																											der
																											Kräuseleinrichtung
																											2,
																											die
																											eine
																											Erhöhung
																											der
																											Packungsdichte
																											zur
																											Folge
																											hat.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Further,
																											the
																											packaging
																											density
																											of
																											the
																											coating
																											material
																											is
																											preferably
																											at
																											least
																											95%,
																											preferably
																											even
																											at
																											least
																											97%.
																		
			
				
																						Im
																											weiteren
																											beträgt
																											die
																											Packungsdichte
																											der
																											für
																											die
																											Beschichtung
																											verwendeten
																											Materialien
																											vorzugsweise
																											mindestens
																											95
																											%,
																											vorzugsweise
																											gar
																											mindestens
																											97
																											%.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Besides
																											the
																											low
																											packaging
																											density,
																											because
																											of
																											which
																											a
																											great
																											deal
																											of
																											storage
																											space
																											is
																											used
																											up
																											by
																											the
																											empty
																											and
																											filled
																											packages,
																											the
																											high
																											insurance
																											costs
																											for
																											the
																											storage
																											space
																											due
																											to
																											the
																											danger
																											of
																											fire
																											caused
																											by
																											the
																											styropor,
																											must
																											also
																											be
																											mentioned.
																		
			
				
																						Neben
																											einer
																											geringen
																											Verpackungsdichte,
																											durch
																											welche
																											viel
																											Lagerraum
																											für
																											die
																											leeren
																											und
																											die
																											gefüllten
																											Verpackungen
																											beansprucht
																											wird,
																											sind
																											die
																											hohen
																											Versicherungskosten
																											für
																											den
																											Lagerraum
																											anzuführen,
																											welche
																											auf
																											die
																											Brandgefährlichkeit
																											des
																											Styropors
																											zurückzuführen
																											sind.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											High
																											Density
																											Packaging
																											User
																											Group
																											International
																											HDPUG
																											is
																											an
																											American
																											non
																											profit
																											trade
																											organization
																											involved
																											in
																											the
																											supply
																											chain
																											of
																											products
																											using
																											high
																											density
																											electronic
																											packages.
																		
			
				
																						Die
																											"High
																											Density
																											Packaging
																											User
																											Group
																											International"
																											HDPUG
																											ist
																											eine
																											amerikanische,
																											nicht
																											gewinnorientierte
																											Handelsorganisation,
																											die
																											mit
																											der
																											Zulieferkette
																											zur
																											Herstellung
																											hochverdichteter
																											elektronischer
																											Produkte
																											befasst
																											ist.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											main
																											scientific
																											and
																											technical
																											challenge
																											of
																											the
																											project
																											was
																											to
																											develop
																											a
																											technology
																											demonstrator
																											to
																											show
																											the
																											potential
																											of
																											High
																											Density
																											Packaging
																											(HDP)
																											technologies.
																		
			
				
																						Die
																											wichtigste
																											wissenschaftliche
																											und
																											technische
																											Herausforderung
																											des
																											Projektes
																											war,
																											einen
																											Technologie-Demonstrator
																											zu
																											entwickeln,
																											um
																											das
																											Potenzial
																											der
																											High
																											Density
																											Packaging
																											(HDP)
																											Technologien
																											zu
																											zeigen.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Alternatively
																											it
																											is
																											possible
																											to
																											keep
																											the
																											thickness
																											of
																											the
																											electrically
																											conductive
																											layer
																											constant
																											and
																											to
																											reduce
																											the
																											width
																											of
																											the
																											conductor
																											tracks
																											forming
																											the
																											RF
																											antenna
																											or
																											coil,
																											whereby
																											the
																											packaging
																											density
																											can
																											be
																											increased.
																		
			
				
																						Alternativ
																											ist
																											es
																											möglich,
																											die
																											Dicke
																											der
																											elektrisch
																											leitfähigen
																											Schicht
																											konstant
																											zu
																											halten
																											und
																											die
																											Breite
																											der
																											die
																											RF-Antenne
																											bzw.
																											-Spule
																											bildenden
																											Leiterbahnen
																											zu
																											reduzieren,
																											wodurch
																											sich
																											die
																											Packungsdichte
																											erhöhen
																											lässt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											that
																											way
																											it
																											is
																											possible
																											to
																											increase
																											the
																											packaging
																											density
																											of
																											the
																											security
																											element,
																											reduce
																											production
																											costs
																											and
																											improve
																											the
																											electrical
																											properties
																											of
																											the
																											security
																											element.
																		
			
				
																						Damit
																											ist
																											es
																											möglich,
																											die
																											Packungsdichte
																											des
																											Sicherheitselements
																											zu
																											erhöhen,
																											Produktionskosten
																											zu
																											senken
																											und
																											die
																											elektrischen
																											Eigenschaften
																											des
																											Sicherheitselements
																											zu
																											verbessern.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											that
																											respect
																											the
																											packaging
																											density
																											which
																											can
																											be
																											achieved
																											is
																											increased
																											by
																											virtue
																											of
																											the
																											fact
																											that
																											a
																											relief
																											structure
																											is
																											shaped
																											not
																											only
																											in
																											the
																											top
																											side
																											and
																											the
																											underside
																											of
																											the
																											wire
																											(in
																											relation
																											to
																											the
																											substrate
																											layer)
																											but
																											a
																											relief
																											structure
																											is
																											also
																											shaped
																											in
																											the
																											side
																											surfaces
																											of
																											the
																											wire.
																		
			
				
																						Die
																											erzielbare
																											Packungsdichte
																											kann
																											hierbei
																											dadurch
																											erhöht
																											werden,
																											daß
																											nicht
																											nur
																											in
																											der
																											Ober-
																											und
																											Unterseite
																											des
																											Drahtes
																											(in
																											Bezug
																											auf
																											die
																											Substratschicht)
																											eine
																											Reliefstruktur
																											abgeformt
																											ist,
																											sondern
																											daß
																											auch
																											in
																											den
																											Seitenflächen
																											des
																											Drahtes
																											eine
																											Reliefstruktur
																											abgeformt
																											ist.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Typical
																											features
																											like
																											easy
																											&
																											fast
																											assembly,
																											high
																											packaging
																											density,
																											simply
																											installation
																											without
																											tools
																											and
																											high
																											contact
																											pressure
																											remain
																											unchanged.
																		
			
				
																						Kennzeichnende
																											Merkmale
																											wie
																											leichte
																											&
																											schnelle
																											Montage,
																											hohe
																											Packungsdichte,
																											einfache
																											Installation
																											ohne
																											Werkzeuge
																											und
																											hohe
																											Kontaktkräfte
																											bleiben
																											unverändert.
															 
				
		 CCAligned v1
			
																						The
																											packaging
																											density
																											and
																											the
																											free
																											channel
																											length
																											of
																											the
																											bottom
																											plate
																											is
																											determined
																											largely
																											by
																											the
																											smallest
																											possible
																											core
																											height
																											and
																											the
																											required
																											minimum
																											wall
																											thickness.
																		
			
				
																						Die
																											Packungsdichte
																											und
																											freie
																											Kanallänge
																											der
																											Bodenplatte
																											wird
																											hierbei
																											maßgeblich
																											durch
																											die
																											kleinstmögliche
																											Kernhöhe
																											und
																											die
																											Mindestwandstärke
																											bestimmt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						According
																											to
																											Lishen,
																											the
																											cell
																											type
																											21700
																											for
																											the
																											latest
																											generation
																											of
																											electrical
																											vehicles
																											produced
																											at
																											the
																											new
																											plant
																											in
																											Suzhou
																											has
																											decisive
																											advantages
																											over
																											the
																											conventional
																											cell
																											type:
																											lighter
																											packaging,
																											higher
																											energy
																											density
																											as
																											well
																											as
																											easy
																											production
																											at
																											lower
																											cost.
																		
			
				
																						Gemäss
																											Lishen
																											bietet
																											der
																											in
																											der
																											neuen
																											Anlage
																											in
																											Suzhou
																											hergestellte
																											Zellentyp
																											21700
																											für
																											die
																											neueste
																											Generation
																											von
																											Elektrofahrzeugen
																											entscheidende
																											Vorteile
																											gegenüber
																											dem
																											herkömmlichen
																											Zellentyp:
																											weniger
																											Verpackung,
																											höhere
																											Energiedichte
																											sowie
																											einfache
																											Herstellung
																											zu
																											niedrigeren
																											Kosten.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Isolated
																											converter
																											applications
																											–
																											such
																											as
																											flyback
																											converters
																											–
																											with
																											high
																											packaging
																											density
																											are
																											also
																											areas
																											of
																											use,
																											as
																											well
																											as
																											step-up
																											or
																											step-down
																											converters
																											with
																											auxiliary
																											windings,
																											as
																											are
																											auto-transformer
																											applications.
																		
			
				
																						Auch
																											isolierte
																											Konverteranwendungen
																											–
																											wie
																											zum
																											Beispiel
																											Flyback-Konverter
																											–
																											mit
																											hoher
																											Verpackungsdichte
																											sind
																											Einsatzbereiche,
																											ebenso
																											wie
																											Step-up-
																											oder
																											Step-down-Konverter
																											mit
																											Auxiliary-Wicklung
																											oder
																											auch
																											Auto-Transformator-Anwendungen.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						However,
																											when
																											tungsten
																											copper
																											alloy
																											used
																											as
																											electronic
																											packaging
																											materials,
																											the
																											density
																											must
																											be
																											greater
																											than
																											98%
																											theoretical
																											density,
																											in
																											order
																											to
																											ensure
																											high
																											thermal
																											conductivity,
																											thereby
																											increasing
																											the
																											density
																											of
																											tungsten
																											copper
																											alloy
																											is
																											the
																											key
																											of
																											material
																											properties
																											of
																											tungsten-copper
																											alloy
																											guarantee.
																		
			
				
																						Wenn
																											jedoch
																											Wolfram-Kupferlegierung
																											als
																											elektronische
																											Verpackungsmaterialien
																											verwendet
																											wird,
																											muss
																											die
																											Dichte
																											größer
																											als
																											98%
																											theoretische
																											Dichte
																											sein,
																											um
																											eine
																											hohe
																											Wärmeleitfähigkeit
																											zu
																											gewährleisten,
																											wodurch
																											die
																											Dichte
																											der
																											Wolfram-Kupferlegierung
																											erhöht
																											wird,
																											ist
																											der
																											Schlüssel
																											der
																											Materialeigenschaften
																											der
																											Wolfram-Kupfer-Legierung
																											Garantie.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Increasing
																											clock
																											frequencies
																											and
																											expanding
																											packaging
																											density
																											on
																											the
																											silicon
																											chip,
																											in
																											the
																											package
																											and
																											on
																											the
																											printed
																											circuit
																											boards
																											are
																											the
																											reasons
																											for
																											the
																											constantly
																											increasing
																											warming.
																		
			
				
																						Steigende
																											Taktfrequenzen
																											und
																											zunehmende
																											Packungsdichte
																											auf
																											dem
																											Siliziumchip,
																											im
																											Package
																											und
																											auf
																											der
																											Leiterplatte
																											sind
																											Ursachen
																											für
																											die
																											stetig
																											steigende
																											Erwärmung.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						In
																											order
																											to
																											ensure
																											the
																											highest
																											technical
																											performance
																											and
																											to
																											provide
																											an
																											optimum
																											solution
																											for
																											high
																											density
																											packaging,
																											DIAMOND
																											has
																											developed
																											the
																											Diamond
																											Micro
																											AVIM™
																											based
																											on
																											the
																											DMI,
																											but
																											with
																											titanium
																											components.
																		
			
				
																						Um
																											die
																											höchste
																											technische
																											Leistung
																											zu
																											gewährleisten
																											und
																											eine
																											optimale
																											Lösung
																											für
																											hohe
																											Packungsdichte
																											anzubieten,
																											hat
																											DIAMOND
																											den
																											Micro
																											AVIM™,
																											basierend
																											auf
																											dem
																											DMI,
																											jedoch
																											mit
																											Titanium-Komponenten
																											entwickelt.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1