Übersetzung für "Wafer pattern" in Deutsch

The invention will be explained below, by way of example, with reference to an optical layer thickness measurement system which is part of a wafer production line and with which the intended wafer pattern can be monitored directly.
Die Erfindung wird im Folgenden beispielhaft anhand eines optischen Schichtdickenmeßsystems erläutert, das zu einer Fertigungslinie für Wafer gehört und mit dem die erzielte Waferstruktur unmittelbar kontrolliert werden kann.
EuroPat v2
Up to now attempts have been made to protect the back by applying a positive resist all over the back of the wafer and to pattern it through photolithography so that it remains only in the caverns and not on the remaining back of the wafer.
Bisher wurde versucht, den Rückseitenschutz dadurch zu erreichen, daß ein Positivabdecklack ganzflächig auf der Rückseite des Wafers aufgetragen und photolithographisch so strukturiert wurde, daß er nur in den Kavernen, nicht jedoch auf der übrigen Waferrückseite verblieb.
EuroPat v2
When the wafers being produced are switched over to a new pattern, this device can thus easily be adapted to a new wafer pattern in a learning procedure.
Bei Umstellung der zu fertigenden Wafer auf eine neue Struktur läßt sich diese Einrichtung somit einfach in einem Lernverfahren an eine neue Waferstruktur anpassen.
EuroPat v2
For this purpose, a photoresist is applied to the wafer underside and patterned.
Hierzu wird ein Photolack auf der Waferunterseite aufgebracht und strukturiert.
EuroPat v2
For this purpose, a photoresist is applied to the pre-patterned wafer underside and is patterned.
Hierzu wird ein Photolack auf die vorstrukturierte Waferunterseite aufgebracht und strukturiert.
EuroPat v2
The wafers were then patterned by exposure with a proximity contact printer of Canon Inc.
Die Wafer wurden dann unter einem Proximity-Kontaktkopierer der Canon Inc. belichtet.
EuroPat v2
In both cases, the mask covers the entire wafer, and simultaneously patterns every die.
Bei Steppern wird der Wafer in mehreren Schritten rasterförmig mit immer derselben Maske belichtet.
Wikipedia v1.0
Patterned wafers provided for chip production cannot, in practice, be produced without deviations from the ideal pattern.
Für die Chipherstellung vorgesehene strukturierte Wafer lassen sich praktisch nicht ohne Abweichungen von der Idealstruktur herstellen.
EuroPat v2
The structures of a patterned wafer 21 are molded or transferred onto the top cap wafer 2 .
Dabei werden die Strukturen eines Formwafers 21 auf den Top-Deckelwafer 2 abgeformt beziehungsweise übertragen.
EuroPat v2
In this manner, the structures of the patterned wafer 21 are completely molded onto the top cap wafer 2 .
Auf diese Weise werden die Strukturen des Formwafers 21 vollständig auf den Top-Deckelwafer 2 abgeformt.
EuroPat v2
On a patterned wafer, a microscopically readily recognizable light reflection was observed in the area of a bond pad.
Auf einem strukturierten Wafers wurde im Bereich eines Bondpads ein mikroskopisch gut erkennbarer Lichtreflex beobachtet.
ParaCrawl v7.1
Next, the mask for production of the cantilever is fabricated as a result of a photoresist once again being applied to the pre-patterned wafer underside and being patterned in accordance with the desired shape.
Als nächstes wird die Maske zur Herstellung des Cantilevers erzeugt, in dem erneut ein Photolack auf die vorstrukturierte Waferunterseite aufgebracht und entsprechend der gewünschten Form strukturiert wird.
EuroPat v2
SUMMARY OF THE INVENTION Proceeding therefrom, it is the object of the invention to create a method for defect evaluation on patterned wafers that allows, with high reliability, a distinction between defects impairing the functionality of a chip (critical defects) and defects that do not impair functionality (noncritical defects).
Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Fehlerbewertung an strukturierten Wafern zu schaffen, das mit einer hohen Sicherheit eine Unterscheidung in die Funktionsfähigkeit eines Chips beeinträchtigende (kritische) Fehler und die Funktionsfähigkeit nicht beeinträchtigende (unkritische) Fehler erlaubt.
EuroPat v2
New functions for the two-dimensional acquisition and storage of backscattered electron images, and an algorithm for finding a respective salient structure (of the reference image) within a search image that is larger compared to that reference structure, were incorporated as part of an expansion of capabilities for global alignment on previously patterned wafers or masks within the CAL software of the ZBA 31 (k) electron beam exposure system.
Mit dem Hintergrund der Erweiterung der Möglichkeiten des Global-Alignments auf vorstrukturierten Wafern bzw. Masken innerhalb der CAL-Software der Elektronenstrahlbelichtungsanlage ZBA31 (K) erfolgte die Einbindung neuer Funktionen zur zweidimensionalen Aufnahme und Abspeicherung von Rückstreuelektronenbildern und eines Algorithmus zum Suchen jeweils einer markanten Struktur (des Referenzbildes) innerhalb eines im Verhältnis zu dieser Referenzstruktur größeren Suchbildes.
EuroPat v2
According to the present invention, the semiconductor layer of the basic wafer, i.e. the silicon layer in the case of an SOI wafer, is patterned so as to produce a fluid structure of the fluid device, the fluid structure extending through the semiconductor layer.
Erfindungsgemäß wird die Halbleiterschicht des Basiswafers, also im Falle eines SOI-Wafers die Siliziumschicht, strukturiert, um eine Fluidstruktur des Fluidbauelements herzustellen, wobei sich die Fluidstruktur durch die Halbleiterschicht hindurch erstreckt.
EuroPat v2
The photoresist layer on three of the patterned wafers was treated with the processing solutions made in Preparations 1, 3 and 4.
Die Photoresistschicht von drei der bebilderten Wafer wurde mit den in den Herstellungsbeispielen 1, 3 und 4 erhaltenen Verarbeitungslösungen behandelt.
EuroPat v2
This patterned wafer 21 remains unchanged in the areas by which the optical windows 13 are molded so that the original surface quality of the polished silicon wafer 21 is retained.
Dieser Formwafer 21 bleibt in den Bereichen, durch die die optischen Fenster 13 geformt werden, unverändert, so dass die ursprüngliche Oberflächenqualität des polierten Siliziumwafers 21 erhalten bleibt.
EuroPat v2
In the areas in which the contact areas 7 of the top cap wafer 2 are produced, deep grooves 23 are uniformly etched into the patterned wafer 21 .
In den Bereichen, in denen die Kontaktbereiche 7 des Top-Deckelwafers 2 hergestellt werden, werden gleichmäßig tiefe Gräben 23 in den Formwafer 21 geätzt.
EuroPat v2
This can be achieved for example very homogenously over the entire patterned wafer 21 in a time-controlled manner by wet etching methods using potassium hydroxide (KOH) or TMAH (tetramethylammonium hydroxide).
Sehr homogen über den gesamten Formwafer 21 ist dies beispielsweise zeitkontrolliert mit naßchemischen Ätzverfahren in Kaliumhydroxid (KOH) oder TMAH (Tetramethylammoniumhydroxid) zu erzielen.
EuroPat v2
To maximize homogeneity of groove depth and at the same time to minimize roughness on the groove bottoms (27), an SOI wafer (silicon on insulator wafer) of equivalent thickness can be used for the patterned wafer 21 instead of the standard silicon wafer, the grooves 23 being etched up to the concealed oxide layer.
Um ein Maximum an Homogenität der Grabentiefe und zugleich eine minimale Rauhigkeit der Grabenböden (27) zu erzielen, kann für den Formwafer 21 anstelle des Standard Siliziumwafers ein SOI-Wafer (Silicon on insulator - Wafer) entsprechender Dicke verwendet werden, wobei die Gräben 23 bis auf die verborgene Oxidschicht geätzt werden.
EuroPat v2
To completely mold the structures of the patterned wafer 21, it is generally necessary to carry out this bonding process in a vacuum.
Um die Strukturen des Formwafers 21 vollständig abformen zu können, ist es in der Regel erforderlich, diesen Bondprozess im Vakuum durchzuführen.
EuroPat v2
Because of the glass flow, the side of the top cap wafer 2 facing away from the patterned wafer 21 is no longer planar after cooling (FIG. 4 c) and must therefore be planarized and smoothed in a precise grinding and polishing process until optical quality is ultimately restored.
Bedingt durch den Glasfluss ist die vom Formwafer 21 abgewandte Seite des Top-Deckelwafers 2 nach dem Abkühlen nicht mehr plan (Fig 4c) und muss daher in einem präzisen Schleif- und Polierprozess planarisiert und geglättet werden, bis schließlich wieder optische Qualität erzielt ist.
EuroPat v2
In the next step, the polished top cap wafer 2 is released from the patterned wafer 21 in that the patterned wafer 21 is etched away by wet etching.
Im nächsten Schritt wird der polierte Top-Deckelwafer 2 von dem Formwafer 21 befreit, indem der Formwafer 21 nasschemisch weggeätzt wird.
EuroPat v2
An oxide layer 16 is initially created on the SOI wafer 10 and patterned (step 1 - 1).
Zunächst wird eine Oxidschicht 16 auf dem SOI-Wafer 10 realisiert und strukturiert (Schritt 1-1).
EuroPat v2
It is of course also possible, however, to use patterned cap wafers or even cap wafers patterned only in subregions, the patterning of the cap wafer enabling, for example, electrical contacting of the micromechanical component.
Selbstverständlich können jedoch auch strukturierte Kappenwafer oder auch nur in Teilbereichen strukturierte Kappenwafer verwendet werden, wobei durch die Strukturierung des Kappenwafers beispielsweise eine elektrische Kontaktierung des mikromechanischen Bauelements möglich wird.
EuroPat v2

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