Translation of "Packaging level" in German
																						As
																											a
																											general
																											rule,
																											UDI
																											should
																											be
																											applied
																											to
																											every
																											packaging
																											level
																											for
																											all
																											classes
																											of
																											devices
																											[24].
																		
			
				
																						Allgemein
																											sollte
																											UDI
																											auf
																											jeder
																											Verpackungsebene
																											aller
																											Produktklassen
																											angebracht
																											werden
																											[24].
															 
				
		 DGT v2019
			
																						The
																											low
																											price
																											of
																											UHF
																											tags
																											makes
																											itentification
																											on
																											packaging
																											level
																											more
																											and
																											more
																											attractive.
																		
			
				
																						Der
																											niedrige
																											Preis
																											von
																											UHF-Tags
																											macht
																											Kennzeichnung
																											auf
																											Verpackungsebene
																											immer
																											attraktiver.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						It
																											is
																											the
																											case,
																											in
																											principle,
																											that
																											the
																											packaging
																											unit
																											from
																											the
																											next-higher
																											level
																											comprises
																											one
																											or
																											more
																											packaging
																											units
																											from
																											the
																											next-lower
																											packaging
																											level.
																		
			
				
																						Grundsätzlich
																											gilt,
																											dass
																											die
																											Verpackungseinheit
																											nächsthöherer
																											Stufe
																											ein
																											oder
																											mehrere
																											Verpackungseinheiten
																											der
																											nächstniedrigeren
																											Verpackungsstufe
																											umfassen.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						In
																											US
																											2005/0184304,
																											a
																											wafer
																											level
																											packaging
																											method
																											is
																											presented
																											for
																											the
																											encapsulation
																											of
																											micromechanical
																											surface
																											fabricated
																											micromirror
																											arrays.
																		
			
				
																						In
																											der
																											US2005/0184304
																											wird
																											ein
																											Wafer-Level-Packaging-Verfahren
																											zur
																											Verkapselung
																											von
																											oberflächenmikromechanisch
																											gefertigten
																											Mikrospiegel-Arrays
																											vorgestellt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Integrated
																											electronic
																											components
																											are
																											produced
																											nowadays
																											by
																											employing,
																											inter
																											alia,
																											various
																											wafer
																											level
																											packaging
																											methods.
																		
			
				
																						Für
																											die
																											Herstellung
																											von
																											integrierten
																											elektronischen
																											Bauelementen
																											werden
																											heute
																											unter
																											anderem
																											verschiedene
																											Wafer-Level-Packaging-Verfahren
																											angewendet.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						These
																											directives
																											relate
																											to
																											the
																											authentication
																											of
																											medications
																											by
																											confirming
																											their
																											integrity
																											at
																											the
																											packaging
																											level.
																		
			
				
																						Sie
																											beziehen
																											sich
																											auf
																											die
																											Verifizierung
																											von
																											Arzneimitteln
																											auf
																											Packungsebene
																											und
																											die
																											Erkennbarkeit
																											von
																											deren
																											Unversehrtheit.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						From
																											the
																											point
																											of
																											view
																											of
																											the
																											report
																											under
																											discussion
																											now,
																											it
																											would
																											be
																											good
																											if
																											the
																											objective
																											of
																											coherent
																											adaptation
																											were
																											not
																											unnecessarily
																											compromised
																											by
																											vague
																											reuse
																											systems
																											of
																											packaging
																											at
																											national
																											level.
																		
			
				
																						Vom
																											Inhalt
																											des
																											Berichts
																											her
																											ist
																											es
																											ratsam,
																											das
																											Ziel
																											der
																											einheitlichen
																											Anpassung
																											nicht
																											unnötigerweise
																											durch
																											vage
																											Systeme
																											zur
																											Wiederverwendung
																											von
																											Verpackungen
																											auf
																											nationaler
																											Ebene
																											zu
																											gefährden.
															 
				
		 Europarl v8
			
																						In
																											the
																											event
																											of
																											there
																											being
																											significant
																											space
																											constraints
																											on
																											the
																											unit
																											of
																											use
																											packaging,
																											the
																											UDI
																											carrier
																											may
																											be
																											placed
																											on
																											the
																											next
																											higher
																											packaging
																											level.
																		
			
				
																						Wenn
																											allerdings
																											der
																											Gesundheitsdienstleister
																											voraussichtlich
																											keinen
																											Zugang
																											zur
																											höheren
																											Verpackungsebene
																											hat,
																											wie
																											z. B.
																											bei
																											der
																											häuslichen
																											Pflege,
																											wird
																											die
																											UDI
																											auf
																											der
																											Verpackung
																											des
																											Einzelprodukts
																											angebracht.
															 
				
		 DGT v2019
			
																						The
																											packaging
																											level
																											of
																											the
																											product
																											carrier
																											30
																											is
																											enclosed
																											by
																											the
																											peripheral
																											edge
																											section
																											32,
																											the
																											upper
																											edge
																											33
																											of
																											which
																											extends
																											past
																											the
																											plane,
																											formed
																											by
																											the
																											round
																											tops
																											of
																											the
																											individual
																											pieces
																											13.
																		
			
				
																						Der
																											Packungsspiegel
																											des
																											Warenträgers
																											30
																											ist
																											von
																											einem
																											umlaufenden
																											Randbereich
																											32
																											umschlossen,
																											dessen
																											oberer
																											Rand
																											33
																											die
																											durch
																											die
																											Kuppen
																											der
																											Einzelstücke
																											13
																											gebildete
																											Ebene
																											überragt.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						It
																											would,
																											however,
																											be
																											preferable
																											to
																											solder
																											the
																											chips
																											directly
																											onto
																											the
																											circuit
																											board
																											using
																											direct
																											chip
																											attach
																											(DCA)
																											processes,
																											as
																											this
																											would
																											make
																											an
																											entire
																											packaging
																											level
																											superfluous
																											and
																											consequently
																											it
																											would
																											be
																											possible
																											to
																											achieve
																											considerable
																											cost
																											savings
																											in
																											addition
																											to
																											the
																											reduced
																											signal
																											delays.
																		
			
				
																						Idealer
																											wäre
																											es
																											allerdings,
																											die
																											Chips
																											direkt
																											auf
																											die
																											Leiterplatte
																											aufzulöten
																											(Direct
																											Chip
																											Attach,
																											DCA),
																											da
																											hierbei
																											eine
																											gesamte
																											Packaging-
																											Ebene
																											wegfallen
																											würde
																											und
																											folglich
																											neben
																											verringerten
																											Signalverzögerungen
																											erhebliche
																											Kosteneinsparungen
																											erzielbar
																											wären.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						The
																											higher
																											packing
																											density
																											on
																											the
																											multilayer
																											ceramic
																											carriers
																											in
																											turn
																											requires
																											a
																											higher
																											density
																											on
																											the
																											so-called
																											second
																											packaging
																											level
																											of
																											the
																											circuit
																											boards.
																		
			
				
																						Die
																											höhere
																											Packungsdichte
																											auf
																											den
																											Mehrschichtkeramikträgern
																											ihrerseits
																											erfordert
																											auch
																											eine
																											höhere
																											Dichte
																											in
																											der
																											sog.
																											zweiten
																											Packungsebene
																											der
																											Leiterplatten.
															 
				
		 EuroPat v2
			
																						Wafer
																											level
																											packaging
																											in
																											LED
																											manufacturing
																											is
																											still
																											very
																											much
																											in
																											the
																											developing
																											stage,
																											yet
																											this
																											technology
																											promises
																											tremendous
																											potential.
																		
			
				
																						Das
																											Wafer-Level-Packaging
																											für
																											die
																											LED-Produktion
																											steckt
																											damit
																											noch
																											in
																											den
																											Kinderschuhen,
																											stellt
																											aber
																											enormes
																											Potential
																											dar.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						In
																											the
																											area
																											of
																											the
																											wafer
																											level
																											Packaging
																											and
																											the
																											3-D-Systemintegration
																											the
																											researchers
																											developed
																											themselves
																											also
																											internationally
																											an
																											outstanding
																											position.
																		
			
				
																						Auf
																											dem
																											Gebiet
																											des
																											Wafer-Level-Packaging
																											und
																											der
																											3-D-Systemintegration
																											haben
																											sich
																											die
																											Forscher
																											auch
																											international
																											eine
																											herausragende
																											Stellung
																											aufgebaut.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						Special
																											application
																											fields
																											are
																											exposure
																											processes
																											with
																											thick
																											photo
																											resists
																											for
																											advanced
																											packaging,
																											wafer
																											level
																											packaging
																											and
																											3D
																											integration
																											as
																											well
																											as
																											the
																											production
																											of
																											MEMS.
																		
			
				
																						Spezielle
																											Anwendungsgebiete
																											sind
																											Belichtungsprozesse
																											dicker
																											Fotolackschichten,
																											wie
																											sie
																											in
																											Advanced
																											Packaging,
																											Wafer-Level
																											Packaging
																											und
																											der
																											3D
																											Integration
																											sowie
																											bei
																											der
																											Herstellung
																											von
																											MEMS
																											zum
																											Einsatz
																											kommen.
															 
				
		 ParaCrawl v7.1
			
																						The
																											packaging
																											level
																											that
																											comes
																											next
																											in
																											the
																											production
																											sequence
																											is
																											represented
																											by
																											the
																											sheet-wrapping
																											machine
																											12,
																											in
																											which
																											the
																											individual
																											cigarette
																											packs
																											15
																											are
																											wrapped
																											in
																											a
																											respective
																											sheet-material
																											wrapper.
																		
			
				
																						Die
																											im
																											Produktionsablauf
																											nächsthöhere
																											Verpackungsstufe
																											wird
																											durch
																											die
																											Folieneinschlagmaschine
																											12
																											repräsentiert,
																											in
																											der
																											die
																											einzelnen
																											Zigarettenpackungen
																											15
																											in
																											jeweils
																											eine
																											Folienumhüllung
																											gewickelt
																											werden.
															 
				
		 EuroPat v2